• 基板実装とは何か、それはどのようにおこなわれるか

    ガラスエポキシ樹脂の板の両面に銅箔を貼り、そこに電気回路を設けたものをプリント基板と呼びます。

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    回路は露光・現像・エッチングという技術を用いて成形され、あるいは複数の回路を積層するなどして、小さな面積のプリント基板に高密度の電気回路を実現することができます。

    そしてこのプリント基板に各種電子部品、例えばチップ・抵抗・コンデンサ・ダイオード・CPUなどを取りつけることを基板実装と呼びます。
    基板実装は多くの場合、プリント基板工場での基板制作の後を受けて、別の企業が行なうのが普通です。


    初歩的な技術では、プリント基板に設けられた穴に手作業で電子部品を差し込み、同じく手作業でハンダ付けを行なうという方法が用いられていました。現代の量産では、自動機によって部品をプリント基板上に配し、ハンダ付けまで行なうという方法が採られています。

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    この実装機をマウンターと呼び、コンピュータプログラムで多種多様な部品をそれぞれどの向きで基板に載せるかを指定し、熱によってハンダを溶かして固定することができます。
    このようにして基板実装されたユニットは、電気製品に組み込まれて行きますが、多くの場合は電気製品全体というよりは回路の機能を独立させて別々に設計されたプリント基板毎にユニット化されています。パーソナル・コンピュータにおけるメモリー・モジュール基板がその良い例です。



    より高次の機能を持たせるために追加して差し込んだり、デフォルトの基板を取り外してより容量の多い基板を替りに差し込む、という拡張が可能になっています。